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超声波焊接温度分析|超声波焊接温场分析

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-02-26  来源:天津上荣  作者:天津上荣超音波  浏览次数:57
核心提示:    图1所示为无界面试件的超声焊接温度曲线,经过长达2s的焊接,测点的最高温升仅为20℃左右,远没达到材料的软化温度,不
 

    图1所示为无界面试件的超声焊接温度曲线,经过长达2s的焊接,测点的最高温升仅为20℃左右,远没达到材料的软化温度,不可能熔融形成焊区。焊接结束后,试件与工具头接触的表面有烧伤痕迹,且测点中越靠近上表面温升越明显,因此可以推断所测得的温升主要从上表面热传导而来。

   图2所示为有界面试件焊接过程中的温度曲线,图中显示导能筋角点A的温度升高要快于其他两点。A点与B点的温升规律相似,在前期温升速率较慢,角点A的最大温升速率为267℃/s,在上面的仿真计算中最快温升为390℃/s,这一温升速率与仿真结果中摩擦热的产热速率数量级吻合,但略低于仿真结果,这主要是由于仿真计算中没有考虑向空气中的热辐射,而且实验中角点的位置并不是理想的角点位置,而仿真结果角点位置则是严格意义上的导能筋左下角节点。B点受界面效应的影响也存在摩擦热,但由仿真结果可知它与底面的相对滑动小于A点,所以其温升速率也较A点小,但是由于界面上由角点A开始向B点逐渐变热,摩擦和热传导作用使B点持续升温。


 
 
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